Phenom II X4 - дракон для народа

Что важнее - быть "быстрее, выше, сильнее! ", или скромно предлагать недорогие и практичные решения для масс? Похоже, Advanced Micro Devices, представляя платформу Dragon, делали упор на второе. Логотип Dragon "Краеугольный камень" платформы - свежеиспеченный процессор. Остальные части - материнская плата и видеокарта - нам уже неплохо знакомы, это плата на базе набора логики 790GX и карта серии 48xx. Составные части новой платформы Противопоставляется Dragon не чему-нибудь, а платформе с Core i7; при этом AMD особенно акцентирует чуткость на соотношении цены и производительности, легкости модернизации и доступность простому пользователю. Core i7 920 Phenom II X4 920 Phenom X4 9950 Ядро Bloomfield Deneb Agena Микроархитектура Nehalem Stars Stars Техпроцесс, нм 45 45 65 Кол-во транзисторов, млн.

Westmere - эволюция продолжается

Intel решила продолжить творческие изыскания и на базе 45 нм процессоров Nehalem выпустить совсем новую модель 32 нм процессор Westmere. Группа объявила о готовящемся детище и дала подробные характеристики устройства для того, чтобы в разгар мирового финансового кризиса притянуть к себе внимательность общественности. Steve Smith и Francois Piednoel демонстрируют 32 нм чип Принципиальных отличий от Nehalem не наблюдается, в процессорах кроме того будут применяться диэлектрики high-k (диэлектрики с повышенной диэлектрической проницаемостью), а ещё транзисторы с металлическими затворами второго поколения (в 45 нм процессорах использовались транзисторы с металлическим затвором первого поколения).

Выбери себе системный блок!

Обновлено 23 марта 2009 года Раздел на этапе тестирования! Ваши пожелания по изменению конфигураторов высказывайте в соответствующей ветке на форуме. ТИПОВЫЕ КОНФИГУРАЦИИ СИСТЕМНЫХ БЛОКОВ Это руководство составил модератор нашего форума Валентинъ. Он подобрал наиболее сбалансированный (по комплектующим и по соотношению цена/качество) системный блок для каждого из ценовых сегментов. Конфигурации рассчитывались так, чтобы отзываться самому широкому кругу запросов - от работы в офисных приложениях до игр или монтажа видео. Конечно, если у вас специфические задачи (например, только запись аудио, или только редактирование видео), конфигурацию нужно будет модифицировать.

Centrino 2: пятая по счёту мобильная платформа Intel

14 июля 2008 года группа Intel представила пятое поколение своей мобильной платформы Centrino. Тот самый в некотором смысле юбилей был отмечен добавлением порядкового номера к известному бренду. В настоящее время платформа называется Centrino 2. Но что стало причиной изменения именования? Потому что раньше модернизации были более того больше значимыми (особенно при переходе от одноядерных к двухъядерным чипам). Всё сильно просто: так потребителям будет легче идентифицировать поколение платформы, на котором построен ноутбук. Если придерживаться данной логике, то шестая Centrino обзаведётся цифрой 3 и так далее. Прежде чем разобраться, что нам предлагает Centrino 2, резво пробежимся по четырём предшественникам.

AMD Puma: новая мобильная платформа AMD с Ultra-процессором и не только

Текущее положение компании AMD завидным никак не назовёшь. До конца лета 2006 года у неё в целом было всё в порядке - её процессоры пользовались широким спросом благодаря больше высокому быстродействию по сравнению с аналогами Intel. Но продолжалось это только до того времени, в то время как эти самые "аналоги Intel" не сменили поколение. Не исключено, что, чувствуя бойкий технологический перевес в сторону конкурента, второй производитель ЦП решился на приобретение ATI. Сегодня, как мы видим, AMD старается по максимуму пользоваться графическим потенциалом канадской компании. Наиболее наглядным примером использования этого самого графического потенциала могут послужить платформы, которые стали являться с выходом чипа AMD Phenom в октябре прошлого года.

Nexus представляет свежеиспеченный стандарт систем охлаждения для модулей памяти

По словам компании Nexus, как раз она больше семи лет обратно предложила запатентованную конструкцию радиатора для модулей памяти, используемых в ПК. В первую голову в конструкции использовался алюминий, позже инженеры добавили элементы из меди, а далее - медные с покрытием из никеля и более того золота. Многие производители приняли предложенную разработку, которая стала отраслевым стандартом де-факто для модулей памяти категории high-end. Сейчас Nexus делает попытку воспроизвести наш успех, выпуская новую серию кулеров со встроенными тепловыми трубками под обозначением HXR-5500. Алюминиевые радиаторы HXR-5500 оснащены встроенными тепловыми трубками диаметром 5 мм.

ARCTIC COOLING выпускает кулеры Accelero Xtreme 2900 и Accelero Xtreme 8800

Прототип системы охлаждения графических карт ARCTIC COOLING Accelero Xtreme был в первый раз показан ещё на прошлогодней CeBIT, опосля он всплывал в неофициальных источниках, но до розничной торговли дошёл только сейчас, о чём и объявил официально производитель. Точнее выразиться, в продажу поступили разом две версии кулера, Accelero Xtreme 2900 и Accelero Xtreme 8800, из названия которых ясно, для каких видеокарт они предназначены. Пять тепловых трубок, сто семь рёбер радиатора и три 80-мм вентилятора с PWM-управлением позволяют отводить от ускорителя до 240 Вт тепла. При этом температура GPU в сравнении со случаями, когда используются штатные системы охлаждения, будет ниже на 20 градусов, говорит производитель.

Анонсирован выпуск процессора AMCC PowerPC 440EPr

В ассортименте корпорации Applied Micro Circuits Corporation (AMCC) появилась ещё одна модель процессора, основой для которой послужила архитектура Power Architecture. Новинка получила обозначение PowerPC 440EPr. В качестве основного достоинства этого продукта производитель называет выверенный баланс между производительностью и ценой, тот, что делает PowerPC 440EPr весьма подходящим выбором для широкого круга приложений, охватывая шлюзы и другое сетевое оборудование, многофункциональные устройства и встраиваемые системы. Процессор PowerPC 440EPr может вкалывать на тактовой частоте до 500 МГц. Он богато оснащен интегрированными периферийными блоками. В конфигурацию входит два порта Gigabit Ethernet, интерфейсы PCI (32-разрядный) и USB 2.

Назван производитель будущего поколения процессоров Sun UltraSPARC

Компания Sun Microsystems выбрала TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company) на образ партнера по производству процессоров, рассчитанных на выпуск по нормам 45 нм, и продукции будущих поколений. На долю прежнего партнера Sun, компании Texas Instruments (TI), как и раньше, будет доводиться тестирование и упаковка 45-нм чипов. "TSMC дает нам авангардный технологический ход в паре с экономическими преимуществами большого объема и уменьшенной стоимости", - так прокомментировал заключение своей компании единственный из руководителей Sun, эскулап Дэвид Иен (Dr. David Yen). Слова своего коллеги дополнил Джек Сан (Jack Sun), вице-президент подразделения TSMC, занятого НИОКР: "Это сотрудничество сводит воедино все ингредиенты, необходимые для успешной разработки, тестирования и производства одного из самых сложных чипов в мире с применением производственного процесса TSMC".

AKASA AK-865: низкопрофильный кулер для трёхъядерных процессоров Phenom X3

Недорогой кулер AK-865, представленный на днях компанией AKASA, примечателен, в первую очередь, тем, что в списке поддерживаемых процессоров, кроме привычных AMD Athlon 64 и Athlon 64 X2, обнаружились и понемногу появляющиеся на рынке Phenom X3. Габариты решения, 80 х 80 х 50 мм (Д х Ш х В), мило удивляют. Такая высота позволит устанавливать достаточно мощные процессоры AMD более того в самые компактные и тонкие корпуса, применять их в медиацентрах. Производительности кулера, по словам производителя, хватит на охлаждения любых процессоров AMD, чей показатель TDP не превышает 89 Вт. Радиатор AK-865 выполнен из алюминия. 80-мм вентилятор вращается с постоянной скоростью 2300 об.