AMD называет разработчиков Barcelona и Shanghai, и наращивает свои ресурсы в области НИОКР

Значение подразделений, ведущих научно-исследовательские и опытно-конструкторские работы (НИОКР), в производстве таких сложных полупроводниковых микросхем, как центральные и графические процессоры, трудно переоценить. Компания AMD объявила о пополнении своих активов в этой области, открыв новое подразделение в индийском городе Бангалор. Площадь исследовательского центра, как сказано в официальном пресс-релизе, превышает 45000 квадратных метров, что позволит не только разместить специалистов, уже имеющихся в распоряжении компании, но и обеспечить задел для будущего роста. Основной точкой приложения усилий исследователей, работающих в новом центре, станет создание процессоров нового поколения.

Мнение Pacific Crest: Dell перестанет делать упор на AMD в 2008 году

Ссылаясь на мнение аналитика компании Pacific Crest, источник утверждает, что продажи микропроцессоров Intel в четвертом квартале вырастут более чем на 10% по сравнению с предыдущим кварталом. Это выше, чем фигурировавшая в прежних прогнозах величина 5-7%. Рост продаж процессоров Intel вызван увеличением спроса на ноутбуки и тем, что компания отвоевывает рыночную долю у своего конкурента, AMD. Перераспределение рыночных долей Intel и AMD особенно заметно в сегментах микропроцессоров для мобильных ПК и серверов. Предположительно, доля процессоров Intel вырастет с 75-80% до 80-85% уже в первой половине 2008 года. Успех продукции Intel заметен на примере компании Dell, которая, если верить источнику, планирует "перестать делать упор" на AMD в 2008 году.

Vantec StingRay Mini STG-110: жидкостный кулер размером с воздушный

Компания Vantec представила весьма необычную систему охлаждения для CPU, жидкостный кулер StingRay Mini STG-110, чьи габариты не превышают тех, которые имеют традиционные решения для воздушного охлаждения. Несмотря на компактность, кулер оснащен встроенными помпой, резервуаром для жидкости (к сожалению производитель не указывает данных о производительности СВО). Дополнительный обдув осуществляется 92-мм вентилятором с регулируемой в диапазоне 1200-2800 об./мин скоростью вращения и уровнем шума 24-36 дБа. Интересно было бы узнать об эффективности трубок с охлаждающей жидкостью в сравнении с тепловыми трубками, которые сейчас имеются у большого числа даже приближающихся по позиционированию к бюджетным воздушных кулеров, но Vanteс такой возможности не предоставляет.

Спецификации и данные о совместимости c 8800GT и HD 3870 кулера Thermaltake DuOrb

Первое упоминание о системе воздушного охлаждения для видеокарт DuOrb компании Thermaltake (ТТ) у нас было еще летом. Сейчас же поступили более полные сведения о том, с какими ускорителями кулер с оригинальной конструкцией совместим, а также приведены его полные технические данные. В свете недавнего выхода адаптеров NVIDIA GeForce 8800GT и AMD/ATI Radeon HD 3800 тем пользователям, которые хотели бы оснастить эти ускорители более производительными системами охлаждения и присматриваются к решениям ТТ, интересно знать заранее о совместимости кулера и карты, а не проверять это на собственном опыте. Специальным пресс-релизом компания Thermaltake сообщила о том, что этот кулер в форме восьмерки (дизайн DuOrb получил свое название - Scurve) совместим с новыми адаптерами и полный список совместимых карт теперь выглядит так: NVIDIA: 8800/7900/7800/6800 Series;

Процессоры AMD в следующем году, возможно, будет производить и TSMC

Некоторые аналитики с Уолл-стрит (в частности, речь идет о компаниях Caris & Co. и Lehman Brothers) предсказывают, что в следующем году давнее партнерство AMD (ATI) и TSMC может дать еще одну ветвь - последняя компания займется контрактным производством центральных процессоров для первой. Первая, пилотная партия подложек для CPU AMD может сойти с конвейеров тайваньского производителя уже в начале следующего года. Сообщается, что начнется сотрудничество в данной области с производства процессоров и процессоров с интегрированным GPU (кодовое имя - Fusion) в сегменте бюджетных решений. В настоящее время контрактное производство Athlon уже налажено на фабриках сингапурской Chartered Semiconductor.

GlacialTech выпускает кулеры IGLOO 5750 PWM и IGLOO 5750 Silent с двумя вентиляторами

Очередную пару недорогих кулеров для CPU выпустила компания GlacialTech. Для ее продукции, вообще, характерен выпуск моделей отличающихся наличием/отсутствием PWM-регулировки скорости вращения вентилятора, не стала исключением и серия IGLOO 5750 в которой вышли модели PWM и Silent. Обе новинки оснащены алюминиевым радиатором, тепло от основания отводится четырьмя тепловыми трубками из меди. Сдвоенные 92-мм вентиляторы версии Silent вращаются с постоянной скоростью 1800 об./мин, обеспечивая при этом воздушный поток в 30, 8 CFM при уровне шума в 19 дБа. У модели PWM их скорость вращения регулируется в диапазоне от 800 до 2500 об./мин в зависимости от температуры CPU.

Walton Chaintech выпускает системы охлаждения памяти Cool It Smart

Постоянное падение цен на рынке оперативной памяти заставляет активно осваивать премиум-сегмент, пока еще приносящий достаточно высокую прибыль, даже те компании, которые ранее о нём и не думали. Одним из примером является Walton Chaintech, в последнее время активно развивающая свою линейку оверклокерской DRAM APOGEE. Анонс APOGEE GT DDR3 1800 состоялся в начале текущего месяца, а сейчас компания объявила о выпуске системы охлаждения Cool It Smart, которая как нельзя лучше подойдет для такой памяти. Собственное тестирование Walton Chaintech с использованием модулей APOGEE GT DDR3 1800 показал снижение температуры с 73 C до 52 C при замене стандартной системы охлаждения на вновь представленную.

Intel CPU-GPU - в 2009 году. Планы Intel по выпуску CPU для мобильных и настольных ПК

Как известно, процессоры с новой архитектурой Nehalem компания Intel намерена выпустить в 2008 году, точнее, в четвертом квартале следующего года. Но еще более интересными должны быть процессоры, которые будут представлены позже - в 2009 году нас ожидает выход настольных и мобильных CPU Havendale и Auburndale с интегрированным видеоядром. 4-ядерные 45-нм процессоры Bloomfield, которые мы несколько раз уже упоминали, будут устанавливаться в 1366-контактный процессорный разъем, работать с шиной QuickPath Interconnect (QPI) и трехканальной памятью DDR3. В них, напомним, вновь обретет жизнь технология HyperThreading (HT). Чипы будут оборудованы 8 МБ кэш-памяти второго уровня и работать в паре с чипсетом Tylersburg (южный мост ICH10).

Первые тесты трёхъядерного CPU AMD Phenom X3

В сентябре AMD анонсировала трехъядерные процессоры Phenom X3, чем немало всколыхнула компьютерную общественность. Напомним, они будут получаться путем отключения одного из ядер Phenom X4, что позволит значительно повысить процент выхода годных CPU с подложки, по крайней мере, на первых стадиях производства. Коллеги с немецкого ресурса PCGamesHardware протестировали такой процессор. Для тестов они использовали стандартный Phenom X4, воспользовавшись его способностью отключать ядра по одному. В итоге, в тестах поучаствовали кроме Phenom X4 9600 (2, 3 ГГц), Athlon X2 4400+ (2, 3 ГГц) и Core 2 Quad Q6600 (2, 4 ГГц) также пока не продающиеся процессоры Phenom X3 и X2 (2, 3 ГГц).

Производители системных плат опасаются задержки 45-нм процессоров AMD

Как известно, технологические сложности заставляют AMD задерживать выпуск 65-нм процессоров. Источник подтвердил информацию о том, что график выпуска версий Phenom, рассчитанных на более высокие частоты, смещается на более поздние сроки. В частности, выход модели 9700 с тактовой частотой 2, 4 ГГц отложен на начало будущего года. Недовольство в связи с задержкой высокопроизводительных процессоров - не единственное, выраженное участниками отрасли. Другим тревожным моментом стало большое значение TDP процессора 9700. По данным производителей системных плат, эта модель будет иметь TDP 125 Вт, о чем мы уже писали ранее. Что касается еще более производительной модели 9900, рассчитанной на частоту 2, 6 ГГц, ее TDP составит 140 Вт.