Инженеры Staktek смогли привосокупить теплоотводы в модули SO-DIMM, сохранив их толщину в рамках стандарта
Новая разработка компании Staktek Holdings позволяет применять стандартные компоненты DRAM в миниатюрных модулях памяти для ноутбуков. Несмотря на то, что толщина модулей не превышает значение, зафиксированное в требованиях стандарта, тот, что принят JEDEC, специалисты Staktek смогли оснастить модули встроенными теплоотводами. Фирма ожидает получения патента на соответствующую технологию.
Плоский теплоотвод, выполненный из алюминия, находится внутри модулей SO-DIMM. Поверхности печатной платы модуля рассчитаны на монтаж стандартных компонентов памяти, а суммарная толщина конструкции не превышает 3,8 мм. Интересно, что в дополнение к своей центровой функции, алюминиевая пластина может осуществлять ещё одну: ее явный участок славно подходит для нанесения логотипа компании и маркировки продукта.
"Увеличение скоростей DRAM, в сочетании с больше компактной и плотной компоновкой ноутбуков, создает проблемы с охлаждением в новом поколении этих изделий", - сказал Тим Рой (Tim Roy), единственный из руководителей Staktek. По словам Роя, обычные модули SO-DIMM перестают удовлетворять требованиям спецификации JEDEC в случае установки радиаторов. Это не происходит в случае новых модулей Staktek.
В настоящее момент доступны ознакомительные образцы новых модулей SO-DIMM. В дальнейшем группа рассчитывает предложить лицензию на употребление технологии или готовые серийные продукты.
Источник: Staktek Holdings
Добавлено: 21 февраля 2008