Intel переносит выпуск платформы для бюджетных ПК

По данным источника, ссылающегося на производителей ПК, фирма Intel решила вынести выпуск платформы для недорогих ПК (Basic Platform) на больше преждевременный срок, чем было запланировано. Вместо третьего квартала датой дебюта упомянутой разработки называется май текущего года. Платформа Shelton'08 для настольных ПК будет предусматривать отбор из двух 45-нм процессоров Diamondville: одноядерной модели 230, работающей на частоте 1, 6 ГГц, с частотой FSB 533 МГц и 512 КБ кэш-памяти; и двухъядерной модели, характеристики которой покуда не названы. Вариант Shelton'08 для ноутбуков будет включать одноядерный процессор N270 (ядро Diamondville). Другими ключевыми компонентами Shelton'08 являются мосты 945GSE (северный) и ICH7-M (южный).

Cosmos S - новоиспеченный флагманский остов Cooler Master

Компания Cooler Master официально представила наш свежий флагманский корпус Cosmos S (RC-1100), очередной продукт в "космической" серии производителя. Боковая панель Cosmos S оснащена массивным 200-мм вентилятором, обеспечивающим воздушный поток скоростью 150 CFM для охлаждения графических видеоадаптеров. Самостоятельный забор воздуха был спроектирован для располагающегося в нижней части корпуса блока питания, что способствует обычный установке последнего и является частью концепции оптимального охлаждения высокопроизводительного компьютера. Верхняя доля корпуса Cosmos S была сознательно спроектирована с учётом возможности установки опционального радиатора с тремя вентиляторами.

Прыть новых модулей памяти Corsair DDR2 и DDR3 близка к рекордной

Компания Corsair официально представила строй своих новых продуктов, по ее словам, не имеющих аналогов на рынке. В частности, речь идёт о 4-ГБ наборах памяти DDR2, работающей на частоте 1066 и 1142 МГц (два разных продукта). На сайте производителя технические характеристики новинок покуда отсутствуют, но, основываясь на данных модулей с эдакий же частотой, вдвое меньшей ёмкости, предположим, что тайминги будут равняться 5-5-5-15 при напряжении 2, 1 В. Среди модулей такого объёма аналоги на рынке разыскать на самом деле будет непросто. Новинки используют фирменную систему охлаждения DHX (Dual-path Heat Xchange, объединяющую отвод тепла сквозь контакты BGA-микросхем в печатную плату сознательно спроектированного модуля памяти и строгий отвод тепла посредством верхнюю количество корпусов микросхем с помощью алюминиевых радиаторов охлаждения.

Thermaltake TR2 QFan: попытка совершить блоки питания бесшумными

Компания Thermaltake объявила о выпуске новой линейки своих блоков питания, TR2 QFan. Она включает в себя продукты мощностью в 300, 350, 400, 450 и 500 Вт. Упор в данных решениях сделан на высокую энергетическую эффективность и бесшумность. TR2 QFan оснащены 140-мм вентилятором, патентованной формы, лишенным части традиционного каркаса и имеющим оригинальную форму лопастей. В результате, при скорости вращения вентилятора в 1500 об./мин такие вентиляторы обеспечивают внушительный воздушный поток в 93 CFM при уровне шума всего в 17 дБа. В части КПД блоки соответствуют 80 Plus, т.е. данный показатель составляет не менее 80% при разных уровнях нагрузки. Еще одной особенностью является увеличенное с 3 до 3, 5 А значимость пиковой силы тока по линии +5VSB, что позволяет применять в системе до 12 USB-устройств.

OCZ выпускает доступные 2- и 4-ГБ наборы DDR3-1333 в серии Reaper HPC

Какие бы разговоры не велись о целесообразности замены DDR2 на DDR3, о сравнительной дороговизне последней при сравнительно малой прибавке в производительности, индустрия уже взяла вектор движения на больше свежий стандарт и до времени или поздненько напрячь мозги о том, какую память DDR3 выбрать, придётся всем. Тем, кто уже размышляет над данным вопросом, фирма OCZ предложила новые наборы из двух модулей объёмом 2 и 4 ГБ, PC3-10666 Reaper HPC Series. По словам производителя, они будут выделяться доступной ценой, что немаловажно для большинства покупателей. Новинки будут функционировать на частоте 1333 МГц с таймингами 6-6-6-18 (CAS-TRCD-TRP-TRAS). Номинальное усилие питания составит 1, 75 В.

BBK: Связь без помех!

Стандарт DECT (Digital Enhanced Cordless Telecommunications) для беспроводной телефонии был опубликован в 1992 г. C тех пор он получил в мире широкое распространение и был принят больше чем в 100 странах. Преимущества этого стандарта очевидны – во-первых, вероятность беспрепятственно перемещаться по квартире или офису с трубкой. А во-вторых, высокая секьюрити – подслушать DECT-радиоканал на практике невозможно. В России телефоны этого стандарта получают все большее распространение, замещая в продаже обычные проводные аппараты. Рынок растет солидными темпами. По прогнозам аналитиков, в 2008 году объем рынка домашних DECT-телефонов может вытянуться в два раза в штучном выражении.

Palit N78S: одна из первых системных плат с поддержкой DX10 и PureVideo

Весьма конкурентоспособной видится серия наборов системной логики NVIDIA MCP78, не так давнехонько получившая родное официальное имя GeForce 8200. Она целиком способна конкурировать с продуктами на базе в то время как не представленного официально, но очень ожидаемого чипсета AMD 780G в борьбе за значительную долю рынка системных плат для процессоров AMD. Производители, правда, покуда относятся к GeForce 8200 настороженно, полагая, что продукт конкурента будет холоднее и быстрее, при всем при том вывод NVIDIA выглядит кроме того интересным. Одной из первых плат, построенных на базе GeForce 8200, стала Palit N78S, о которой написал строй тайваньских сайтов.

ASUS P5E3 и ASUS P5E3 Deluxe - скажем нет унификации

Начиная с набора системной логики i875P, фирма Intel стала разрабатывать чипсеты, изначально ориентированные на high-end-сектор рынка настольных ПК, тем самым совершенно "объяснив" что такое топовый продукт. Платы на базе высокоуровневых чипсетов не были массовыми, и тем больше дешевыми, но эксклюзивные особенности, которыми не обладали доступные решения, бронировали им местоположение в довольно дорогих системах. Осенью 2007 года пришла очередная смена флагмана компании, образ которого выпала представителю линейки Intel 3 Series. Возможности набора системной логики X38, а аккурат он заменил "старичка" i975X, мы уже рассматривали в прошлогоднем материале, но попытаемся вкратце освежить память о его характеристиках.

Инженеры Staktek смогли привосокупить теплоотводы в модули SO-DIMM, сохранив их толщину в рамках стандарта

Новая разработка компании Staktek Holdings позволяет применять стандартные компоненты DRAM в миниатюрных модулях памяти для ноутбуков. Несмотря на то, что толщина модулей не превышает значение, зафиксированное в требованиях стандарта, тот, что принят JEDEC, специалисты Staktek смогли оснастить модули встроенными теплоотводами. Фирма ожидает получения патента на соответствующую технологию. Плоский теплоотвод, выполненный из алюминия, находится внутри модулей SO-DIMM. Поверхности печатной платы модуля рассчитаны на монтаж стандартных компонентов памяти, а суммарная толщина конструкции не превышает 3, 8 мм. Интересно, что в дополнение к своей центровой функции, алюминиевая пластина может осуществлять ещё одну: ее явный участок славно подходит для нанесения логотипа компании и маркировки продукта.

Freescale повышает аккуратность зарядки литиево-ионных батарей

Литиево-ионные батареи для портативной бытовой электроники имеют бесчисленные преимущества над другими элементами питания, но для продления их срока службы необходимо в аккурат соблюдать порядок зарядки. Вывод этой задачи способны упростить новые микросхемы, разработанные специалистами Freescale Semiconductor. По словам компании, новинки являются самыми точными в отрасли микросхемами для устройств, заряжающих литиево-ионные батареи. Изделия, получившие обозначения MC34671, MC34673 и MC34674 являются автономными зарядными схемами, рассчитанными на подключение одного источника напряжения. Они обеспечивают стабильность выходного напряжения с точностью 0, 4% и тока с точностью 5% во всем диапазоне рабочих температур.